【永遠の名機/超物量投入モデル】SONY CDP-X555ES 作動良好 納得の高音質 お勧めです
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※必ず自己紹介欄をご覧の上、ご入札お願いします（お取引に関する同意事項を記載しています）
ソニー「ＣＤＰ－Ｘ５５５ＥＳ」取説（コピー）付きの出品です。画像のものが全てです。
・前面パネル、サイドウッドは綺麗な状態ですが、天板の後と左に塗装錆浮きあります、気になる方はご留意ください
・作動良好、特に気になる点はありませんでした、良い音です（フォン、記録メディアは未確認です）
・総合的には良品と判断します
さすがソニーの上位機プレーヤーです、全体に非常にパワフルな音で、特に中低域の押し出し感には特筆すべきものがあります。これは現在のプレーヤーにはない魅力あるものです。
音自体のクオリティも非常に高く、もちろん現在でも十分通用する音質です。
音重視の方、ご満足頂けると思います、ご検討お願いします。
◎中古品をご理解ください
◎梱包は厳重にしますのでご安心ください
◎ご落札価格に送料を加えてご入金ください（大阪府より１２０サイズです）
◎外観は、過度の期待はしないでください
◎必ず自己紹介欄をご覧の上、ご入札お願いします
ハイデンシティ・リニアコンバーターシステムを搭載したESシリーズのCDプレイヤー。
D/A変換部には新開発のハイデンシティ・リニアコンバーター・システムを採用しており、D/Aコンバーターには新開発のCXD-2552を採用しています。
CXD-2552は、従来のマルチビット方式で用いられた複数個の電流源とそれに対応した電子スイッチでは構成されておらず、1つの電流源を1つの電子スイッチでオン/オフする構造となっています。そして、電子スイッチの動作速度を高くしてパルスの数を十分に多くし、パルスの疎密波によって音を作り出しています。
D/A変換部には新開発のハイデンシティ・リニアコンバーター・システムを採用しており、D/Aコンバーターには新開発のCXD-2552を採用しています。
CXD-2552は、従来のマルチビット方式で用いられた複数個の電流源とそれに対応した電子スイッチでは構成されておらず、1つの電流源を1つの電子スイッチでオン/オフする構造となっています。そして、電子スイッチの動作速度を高くしてパルスの数を十分に多くし、パルスの疎密波によって音を作り出しています。
パルスD/Aコンバーターではパルスの数が多いほど滑らかな波形となり、性能も向上します。このパルスの数はパルスD/Aコンバーターのマスタークロックで決められており、CXD-2552ではマスタークロックの最高動作周波数50MHz(毎秒5000万パルス)を達成しています。また、パルスのハイとローの現れ方を決めているデジタル演算回路には、ソニー新開発のSony Extended Noise Shapingデジタル演算方式を採用しており、高密度なパルス列を実現しています。
この方式によって高いダイナミックレンジを達成するとともに、微分非直線歪やグリッチ、ゼロクロス歪の根本的に無い癖の無い音質を得ています。
ハイデンシティ・リニアコンバーター・システムはオーバーサンプリング演算とSony Extended Noise Shaping演算方式の2ステージ構成でD/A変換をしています。
オーバーサンプリング演算には45ビットノイズシェイピングデジタルフィルターであるCXD-1244を搭載しており、全ステージにわたるフルノイズシェイピングと十分に大きい演算レンジによってより正確なD/A変換を可能にしています。
デジタル信号で問題となるジッターを解消するため、ダイレクト・デジタル・シンクを搭載しています。
ダイレクトデジタルシンクではデジタル信号をマスタークロックの精度に整え直すことジッターを解消し、信号の位相の乱れを防いでいます。また、この回路はパルスD/Aコンバーターのチップ上に形成されており、ジッター除去をパルスD/Aコンバーターの最終段である電子スイッチの直前で行うことでジッター発生の要素を原理的に無くしています。
デジタル回路には4世代目LSIにあたるCXD-2500を搭載しています。
CXD-2500では従来外付け構成となっていたRAMを容量32kbitに増やした上で内蔵し、1チップ化しています。これによりデジタルデータの交換をLSI内部で行うため、不要な輻射ノイズを大幅に低減し、オーディオ回路への干渉を減少させるとともにエラー訂正能力も向上しています。
ピックアップ部にはRFアンプを内蔵した新開発の光ピックアップを採用しており、低インピーダンスの信号出力を可能にすることでローノイズ・高安定化を実現しています。
サーボ回路にはSサーボIIIを搭載しています。
SサーボIIではサーボ電流のノイズ成分をローパスフィルターで除去しており、滑らかなサーボ電流を供給しています。これにより電源部からの電力供給が安定し、オーディオ回路への影響を抑えています。
シャーシ部にはFBシャーシを採用しています。
FBシャーシではシャーシ素材に十分な厚みと強度を持つメタル材を使用するとともに、外周を取り囲むフレームや、フロントとリアを渡す前後のビームによってシャーシ全体を強固にジョイントしています。これにより内外の振動による回路部への悪影響を低減しています。
さらにシャーシ内部は銅メッキ処理が施されており、磁気ひずみの発生を低減しています。
メカニズム部にはGベースユニットを採用しています。
Gベースユニットでは振動や共振によるトレース精度の低下を抑えるため、組成が大理石と同じ炭酸カルシウムを特殊樹脂に加えてグラスファイバーで強化しています。これにより共進鋭度を下げて外部振動の影響を少なくするとともに高い剛性を獲得しています。
スピーカーからの音圧の影響を排除するため、ディスクトレイが収納されるフロントパネルの開口部に特殊ゴム材によるダンパーを設け、トレイの気密性を向上することでフロント面から入り込む空気振動の影響を排除しています。
この方式によって高いダイナミックレンジを達成するとともに、微分非直線歪やグリッチ、ゼロクロス歪の根本的に無い癖の無い音質を得ています。
ハイデンシティ・リニアコンバーター・システムはオーバーサンプリング演算とSony Extended Noise Shaping演算方式の2ステージ構成でD/A変換をしています。
オーバーサンプリング演算には45ビットノイズシェイピングデジタルフィルターであるCXD-1244を搭載しており、全ステージにわたるフルノイズシェイピングと十分に大きい演算レンジによってより正確なD/A変換を可能にしています。
デジタル信号で問題となるジッターを解消するため、ダイレクト・デジタル・シンクを搭載しています。
ダイレクトデジタルシンクではデジタル信号をマスタークロックの精度に整え直すことジッターを解消し、信号の位相の乱れを防いでいます。また、この回路はパルスD/Aコンバーターのチップ上に形成されており、ジッター除去をパルスD/Aコンバーターの最終段である電子スイッチの直前で行うことでジッター発生の要素を原理的に無くしています。
デジタル回路には4世代目LSIにあたるCXD-2500を搭載しています。
CXD-2500では従来外付け構成となっていたRAMを容量32kbitに増やした上で内蔵し、1チップ化しています。これによりデジタルデータの交換をLSI内部で行うため、不要な輻射ノイズを大幅に低減し、オーディオ回路への干渉を減少させるとともにエラー訂正能力も向上しています。
ピックアップ部にはRFアンプを内蔵した新開発の光ピックアップを採用しており、低インピーダンスの信号出力を可能にすることでローノイズ・高安定化を実現しています。
サーボ回路にはSサーボIIIを搭載しています。
SサーボIIではサーボ電流のノイズ成分をローパスフィルターで除去しており、滑らかなサーボ電流を供給しています。これにより電源部からの電力供給が安定し、オーディオ回路への影響を抑えています。
シャーシ部にはFBシャーシを採用しています。
FBシャーシではシャーシ素材に十分な厚みと強度を持つメタル材を使用するとともに、外周を取り囲むフレームや、フロントとリアを渡す前後のビームによってシャーシ全体を強固にジョイントしています。これにより内外の振動による回路部への悪影響を低減しています。
さらにシャーシ内部は銅メッキ処理が施されており、磁気ひずみの発生を低減しています。
メカニズム部にはGベースユニットを採用しています。
Gベースユニットでは振動や共振によるトレース精度の低下を抑えるため、組成が大理石と同じ炭酸カルシウムを特殊樹脂に加えてグラスファイバーで強化しています。これにより共進鋭度を下げて外部振動の影響を少なくするとともに高い剛性を獲得しています。
スピーカーからの音圧の影響を排除するため、ディスクトレイが収納されるフロントパネルの開口部に特殊ゴム材によるダンパーを設け、トレイの気密性を向上することでフロント面から入り込む空気振動の影響を排除しています。
また、ディスクトレイにはGベースユニットと同じ素材のGトレイを採用しており、不要な外部振動がディスクに加わるのを防いでいます。
内部コンストラクションは振動やノイズを排除するよう検討が加えられており、FLディスプレイから発生するノイズの影響も小さくないと考え、回路基板から離れたメカデッキの下部にこれを配置しています。また、メカデッキ自体も床からの振動を避けるために脚部から離れたセンター寄りとしています。
脚部にはファインセラミックインシュレーターを採用しています。
電源部はトランスを2個搭載しており、デジタル・サーボ部とオーディオ部を独立給電することで電源を介しての干渉を排除しています。また、トランスの振動がオーディオ回路部に伝わるのを防ぐため、4箇所にゴムダンパーを使用してフローティング設置しています。
オーディオ回路は信号の流れに沿ったツインモノ構成となっており、チャンネル間の位相ズレや相互干渉を排除しています。
内部コンストラクションは振動やノイズを排除するよう検討が加えられており、FLディスプレイから発生するノイズの影響も小さくないと考え、回路基板から離れたメカデッキの下部にこれを配置しています。また、メカデッキ自体も床からの振動を避けるために脚部から離れたセンター寄りとしています。
脚部にはファインセラミックインシュレーターを採用しています。
電源部はトランスを2個搭載しており、デジタル・サーボ部とオーディオ部を独立給電することで電源を介しての干渉を排除しています。また、トランスの振動がオーディオ回路部に伝わるのを防ぐため、4箇所にゴムダンパーを使用してフローティング設置しています。
オーディオ回路は信号の流れに沿ったツインモノ構成となっており、チャンネル間の位相ズレや相互干渉を排除しています。
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